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厳選したリンク集 レゾナック
レゾナック、日米企業12社による次世代半導体パッケージ開発 ...
【プレスリリース】発表日:2026年04月21日日米企業による次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「US-JOINT」本格稼働―シリコンバレーでの式典に日米官民関係者が集結、開発スピード加速に期待―株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO : 高橋秀仁、以下、当社）は、次世代半導体パッケー
次世代半導体パッケージ開発でレゾナックなど日米12社が共創 「US ...
次世代半導体パッケージ分野における新たな技術開発モデルの構築をめざし、レゾナックが主体となって日米12社が参画するコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働開始。米シリコンバレーの現地拠点で、日米の政府関係者・参画企業などが出席したオープニングセレモニーが現地時間4月20日に開催さ
レゾナックなど日米半導体12社、巨大テック「お膝元」で後工程開発
【シリコンバレー=山田航平】半導体素材大手のレゾナック・ホールディングス（HD）など日米半導体関連12社は20日、米シリコンバレーで共同開発拠点の開所式を開いた。米巨大テック企業向けの技術開発で連携する。日米の半導体材料や装置メーカーなど12社でつくるコンソーシアム（共同事業体
日米企業による次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「US ...
株式会社レゾナック（代表取締役社長CEO：?橋秀仁、以下、当社）は、次世代半導体パッケージ分野における新たな技術開発モデルの構築を目指し、当社が主体となり、日米の材料・装置メーカーなど12社が参画するコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始したことをお知らせします。始動にあ
半導体の熱問題は冷却が本質的な解決策ではない…レゾナックCTO ...
2025年12月期の決算において、半導体・電子材料の売上高が前年度比14％増、営業利益が同47％増と成長を遂げたレゾナック・ホールディングス（HD）。生成AIの普及などを背景に半導体需要が拡大する中、同社は共創型コンソーシアム「JOINT」の推進や「熱マネジメント」領域の強化などを通じて競争
シリコンバレー開発拠点が本格稼働 レゾナックなど日米12社
【シリコンバレー時事】レゾナック・ホールディングス（ＨＤ、旧昭和電工）傘下のレゾナックなど、日米の半導体関連企業１２社でつくるコンソーシアム（共同事業体）「ＵＳ―ＪＯＩＮＴ」が２０日、米シリコンバレーで開発拠点の開所式を行い、本格稼働を始めた。米巨大ＩＴ企業が人工知
【注目】今朝の注目ニュース！ ★安永、インタートレ、レゾナック ...
この他の注目ニュースは本日の「朝刊」ニュース銘柄でご確認下さい。 本日、株価の動向が注目されるのは、前期経常を２６％上方修正、配当も９円増額した安永 ＜７２７１＞ 、三井物産デジタルコモディティーズが発行する暗号資産「ジパングコインシリーズ」のマルチチェーン展開に伴う
【三浦工業株式会社】岐阜大学キャンパス内に、アンモニア・水素 ...
本拠点は、国内トップレベルのアンモニア利用実証プラットフォームとして、2026年４月より始動します。今後は、アンモニア利用技術の「開発の場」にとどまらず、本格的な事業化を見据えた「共創型市場創出プラットフォーム」として発展していきます。
